2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題（含答案詳解+作文范文）_第1頁
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文檔簡介

1、隨著半導體產業的高速發展，對電子封裝材料提出了更高的要求，包括良好的絕緣性、高的力學強度與導熱系數等。近年來，陶瓷/聚合物復合材料受到了廣泛關注。本文提出了一種新的方法來制備氧化鋁/環氧樹脂復合材料，該方法包括凝膠注模成型、燒結以及真空滲透。
　　本研究主要內容包括：⑴探索了凝膠注模成型的工藝條件，得到了本實驗AM-MBAM體系最優的工藝參數，包括球磨時間、分散劑用量、pH值、加料方法以及固化保護。⑵采用優化的工藝參數制備出復雜形

2、狀、尺寸的氧化鋁陶瓷，包括陶瓷基板、繼電器外殼等。⑶制備的氧化鋁/環氧樹脂復合材料形成了氧化鋁和環氧樹脂相互貫穿的網絡結構，使得復合材料具有很高的強度與導熱系數。氧化鋁陶瓷坯體在600 ℃脫脂后在不同溫度下進行燒結（1200 ℃到1500 ℃），制得多孔陶瓷骨架。燒結溫度越高，陶瓷骨架的孔隙率越低，平均晶粒尺寸越大。通過真空滲透，使環氧樹滲透進入陶瓷骨架，完全填滿多孔間隙，固化后即得到氧化鋁/環氧樹脂復合材料。通過該方法，制備了氧化鋁含

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