微電子器件三維疊層封裝技術仿真系統的設計.pdf

1、在電子信息產業中，集成電路封裝技術的應用和電子信息產業的發展密切相關，電子信息產業也是國家重點扶持的產業并且是國民經濟中不可割的一部分，微電子封裝技術作為在集成電路封裝技術的基礎上發展起來的綜合技術，更能適應電子設備小型化、便攜化、高性能、高密度、智能化等的趨勢。高校、職校作為微電子封裝技術主要的人才培訓基地，傳統的教學模式上主要是理論知識的教學，缺乏實踐教學，尤其是對封裝工藝流程和封裝制造設備的教學比較欠缺，這種教學方式導致學生剛參加

2、工作時難以順利的進入工作角色，本課題開發的軟件系統也主要是為了解決這一個問題。
　　本課題研究的器件三維疊層封裝技術仿真系統是基于虛擬制造技術，結合VC6.0編程技術、SQL Server2000數據庫技術、3Dmax建模技術開發出的器件三維疊層封裝技術的教學培訓軟件，用戶可以在開發的軟件平臺上進行三維疊層封裝技術的學習培訓、虛擬制造、考試評判，并且所開發的軟件系統在高校、職校的微電子封裝教學中有巨大的市場潛力。
　　器件三

3、維疊層封裝技術軟件主要有5個模塊，分別是引線鍵合式芯片疊層模塊、硅通孔芯片疊層技術模塊、晶圓級芯片疊層模塊、載體疊層模塊、理論知識教學模塊，并配合設計的考試系統對用戶進行器件三維疊層封裝技術的教學培訓。
　　軟件系統從5個方面進行培訓考評設計，分別是設備參數培訓考評設計、設備操作培訓考評設計、工藝流程和設備生產運行培訓考評設計、理論知識培訓設計、考試系統設計，用戶可以通過設備參數培訓考評了解封裝設備參數的作用、意義和影響;通過設備