痕量元素Sn、Bi、In對高壓陽極鋁箔電化學性能及腐蝕發孔性能的影響.pdf

1、本文研究了痕量元素錫、鉍、銦及退火工藝對高壓陽極鋁箔電化學性能及腐蝕發孔性能的影響，并通過CHI660C電化學工作站、ImageJ軟件、MX-3000金相顯微鏡、Quanta-200掃描電鏡等軟件儀器分析討論了實驗結果，所得的主要結論如下:
　　(1)相對于不含痕量元素的高純鋁箔，添加痕量元素后其OCP和點蝕電位均向負方向移動，說明ppm級的痕量元素Sn、Bi、In能夠提高高壓陽極鋁箔在NaCl溶液中的電化學性能。
　　(2

2、)成品退火制度影響含Sn、Bi、In鋁箔在NaCl溶液中的活性，在痕量元素含量相同的情況下，隨著退火溫度升高，痕量元素Sn、Bi、In會更均勻的向鋁箔表面富集，也更容易達到平衡偏析濃度，從而提高了其在HCl-H2SO4腐蝕體系中的電化學活性。
　　(3) ppm級的痕量元素Sn、Bi、In能夠提高高壓陽極鋁箔的腐蝕發孔性能，相對于不含微量元素的高純鋁箔，當添加痕量元素的含量為5ppm時，腐蝕發孔面積達到85％以上，當痕量元素含量為

3、18ppm時，高純鋁箔的腐蝕發孔區面積比均達到90％以上，腐蝕坑數量眾多，分布均勻。
　　(4)成品退火制度對含Sn、Bi、In鋁箔的腐蝕發孔性能有顯著影響，在痕量元素含量相同的情況下，在480℃退火狀態下，高純鋁箔在表面的富集程度低且集中在鋁箔缺陷處，鋁箔腐蝕發孔性能不足，隨著退火溫度的升高至560℃，三類的高純鋁箔樣品的腐蝕發孔面積基本達到90％以上，蝕孔眾多，分布均勻，腐蝕發孔性能良好。
　　(5)在痕量元素含量與退火