環氧樹脂基板化學鍍厚鎳工藝研究.pdf

1、本論文研究了環氧樹脂基板化學鍍厚鎳的工藝過程，通過鍍前預處理，鍍鎳操作優化，鍍后檢測三個主體步驟完成對本課題的研究。采用重量法對鍍厚及鍍速進行計算，用掃描電鏡對鍍層表面和截面進行觀測，百格法測試鎳層與基板表面的附著力?；邋兒矜嚭穸冗_到100μm以上，且鍍速平穩，鍍液穩定性較好，鍍層表面符合要求。
　　鍍前預處理的目的主要是使環氧樹脂基板表面獲得催化活性，從而使表面具有自催化能力，能夠發生化學鍍反應。因此，要對基板進行清凈，即通過

2、除油操作(5min)，活化操作(10min)以及還原操作(1~2min)將催化中心暴露在基板表面。
　　通過單因素實驗鍍鎳操作優化獲得鍍厚鎳初始液配方及工藝：硫酸鎳，5g/200mL；次磷酸鈉，5.5g/200mL；檸檬酸鈉，6g/200mL；硫酸銨，6g/200mL；穩定劑加入量，1mL/200mL；初始鍍液體積為40mL，溫度為80℃±0.5℃，pH值為9左右，補加方式為反應進行40min后對鍍液進行第一次補加，且補加濃度為初