2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題（含答案詳解+作文范文）_第1頁
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1、在航空航天領域,固體界面熱阻是航天器熱控技術中普遍存在和必須解決的分析計算與設計制造問題.在超導技術領域,制冷機直接冷卻系統在高溫超導技術中得到廣泛應用,直接冷卻技術將已有的液氦與固體冷卻的模式,轉移到固體(超導器件)和固體(制冷機冷頭)之間導熱為主的傳熱模式.由于傳熱機理的變化,在固體接觸導熱中,界面熱阻及其最佳熱耦合機理成為直接冷卻的關鍵技術和科學問題.在電子技術領域,電子產品的熱輸運問題有芯片內部集成電路與其基片之間的傳熱問題和芯

2、片外殼的散熱設計,其界面傳熱直接影響芯片性能指標和可靠性.低溫界面熱阻從公元1941年著名低溫物理學家卡比查(1978年物理學諾貝爾獎獲得者)首次測量了<'4>HeⅡ與固體之間的界面熱阻(卡比查熱阻)開始,已有幾十年的研究歷史.由于界面傳熱具有廣泛的應用背景和重要的科學意義,己從最初的液體-固體界面傳熱問題擴展到多種物質界面傳熱研究,并成為傳熱科學的研究熱點.本文在總結前人研究工作和成果的基礎上,運用計算機仿真方法和技術研究低溫固體界面

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