國家科學技術獎提名公示內容

1、國家科學技術獎提名公示內容（2019年度）項目名稱項目名稱微型半導體發光器件跨尺度光功能結構設計與制造關鍵技術微型半導體發光器件跨尺度光功能結構設計與制造關鍵技術1.華南理工大學（對項目創新點1，2，3，4都做出了突出貢獻，組織完成單位聯合開展技術創新工作并協助各單位開展科技成果轉化）2.佛山市國星光電股份有限公司（對項目創新點2，3，4做出了重要貢獻，推動項目成果在高品質照明、背光及新型顯示產品大規模應用）3.三安光電股份有限公司（對

2、項目創新點1，4做出了重要貢獻，推動項目成果在高品質照明、顯示芯片產品的大規模應用）4.鴻利智匯集團股份有限公司（對項目創新點1，2，4做出了重要貢獻，推動項目成果在高品質照明、背光及新型白光產品的大規模應用）主要主要完成完成單位單位及創及創新推新推廣貢廣貢獻5.中國電子技術標準化研究院（對項目創新點1，2，3做出了重要貢獻，組織制定半導體發光芯片、器件技術標準規范）1.湯勇（副院長、教授、華南理工大學、華南理工大學、對項目創新點1，2

3、，3，4都做出了突破性貢獻）2.李宗濤（無、副教授、華南理工大學、華南理工大學、對項目創新點1，2，3做出了創新性貢獻）3.張潔（副總經理、高級工程師、三安光電股份有限公司、三安光電股份有限公司、對項目創新點1，4做出了創新性貢獻）4.劉傳標（事業部副總經理，高級工程師、佛山市國星光電股份有限公司、佛山市國星光電股份有限公司、對項目創新點2，3做出了創新性貢獻）5.丁鑫銳（無、副教授，華南理工大學、華南理工大學、對項目創新點1，4做出了

4、創新性貢獻）主要完成人主要完成人（行政職（行政職務、技術職務、技術職稱、工作單稱、工作單位、完成單位、完成單位、對本項位、對本項目貢獻）目貢獻）6.王躍飛（副經理、工程師、鴻利智匯集團股份有限公司、鴻利智匯集團股份有限公司、對項目創新點1，2做出了創新性貢獻）項目項目簡介簡介半導體發光器件光功能結構是指器件從內到外具有的強化出光、光譜精度與能量調控功能結構，其制造過程屬機械科學與技術領域。半導體發光（LED）在照明領域產生的顛覆性變革，

5、引起世界半導體產業經濟新一輪跨越發展，與此同時，附加值高且市場巨大的LED顯示，尤其是可實現作戰指揮超清顯示以及戰場電磁靜默的光通信技術也發展迅速。中國半導體發光器件封裝規模迅速躍升至世界第一（約占全球50%），且影響到國家經濟與戰略安全，直接導致關鍵的器件光色性能及微型化技術成為全球競爭焦點，其核心技術挑戰是：跨尺度強化出光結構、光譜精度與能量調控結構規?；圃旒拔⑿突骷咝Х庋b制造，項目組經多年研究，取得系列引領產業發展的原創性成

6、果：（1）突破傳統單一尺度結構強化出光模式，發明跨尺度強化出光結構協同制造新方法。在芯片藍寶石、發光層及封裝襯底等表面，通過主動控制結構光刻磨切工藝參數及襯底剝離轉印技術，實現幾何結構表面波長級錐狀結構粗糙形貌協同生成，根本解決跨尺度結構耦合作用下強化出光結構規?；圃焓澜缧噪y題。開發的功率器件（199.76lmW）光效指標超過美國科銳同類產品32.29%，也超過日本可見光通信納衛星采用的日本日亞器件。（2）發明光譜精度與能量調控結構的

7、可控制造新方法。提出“吸收激發密度調節”結構光譜調控新原理，采用多能量場實現波長級功能粒子結構形狀三維空間定位制造，通過功能粒子吸收激發密度調節提升全方位光譜精度（包括去除光譜雜散光），調控后器件空間顏色偏差縮小至100K內（傳統技術＞1000K），打破僅能通過稀土材料調控光譜精度的經典認識；開發出自由曲面陣列透鏡跨尺度結構三維微縮復形制造技術，實現光譜能量的空間精確分布。（3）突破半導體發光器件微型化及封裝效率瓶頸，首次開發出微型薄膜

8、過渡襯底器件及半固化平面模壓高效封裝技術與成套裝備。發明的薄膜陶瓷過渡襯底CSP倒裝技術屬全球三大主流方案之一，也是唯一由中國提出且量產的技術。所開發CSP倒裝器件（1.01.0mm）以及RGB顯示器件（0.50.5mm）特征尺寸指標超過韓國三星及美國CREE同類產品29.58%及50%，其中RGB持續保持世界最小可量產顯示器件記錄。（4）提出半導體發光器件跨尺度光功能結構光色矢量設計新方法。發現了跨尺度結構光功能屬性耦合對半導體發光器