氧化鋁與氮化鋁-環氧樹脂復合材料的制備及性能研究.pdf

1、半導體技術和LED產業的快速發展，給封裝材料提出了更高的要求，高導熱系數、高強度和低介電常數的材料成為了追求熱點。近年來，陶瓷/聚合物復合材料受到了廣泛關注。本文探索了陶瓷顆粒種類、顆粒含量和制備方法對復合材料性能的影響。具體分為以下三個部分：
　?。?）我們采用直接混合法制備出了氧化鋁/環氧樹脂復合材料，探索了氧化鋁含量對復合材料導熱性能、力學性能和介電性能的影響；
　?。?）采用高導熱系數的氮化鋁顆粒來增強環氧樹脂基體，

2、探索了氮化鋁含量對復合材料導熱性能、力學性能和介電性能的影響；
　?。?）采用一種新型方法制備了氮化鋁/環氧樹脂復合材料。首先采用凝膠注模法制備出顆粒均勻分布的氮化鋁坯體。600℃燒除有機物后，在不同溫度下（1200℃到1400℃）進行氣氛燒結，制得氮化鋁陶瓷骨架。燒結溫度越高，多孔骨架的孔隙率越低。通過真空滲透使環氧樹脂進入陶瓷骨架，完全填充多孔間隙，固化后即得到氮化鋁/環氧樹脂復合材料。通過該方法制備了氮化鋁含量為56.4％的